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新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法，SMT电路板焊接加工采购，它能够保证有效地停止组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计的一切文件中，SMT电路板焊接加工厂，都必需包含以下各项：

1.SMT和穿孔元件的选择标准

2.印刷电路板的尺寸要求

3.焊盘和金属化孔的尺寸要求

4.对可测试设计的要求

5.元件排列方向

6.关于排板和分板的信息

7.行业标准

无铅生产需要较高的温度，SMT电路板焊接加工多少钱，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，SMT电路板焊接加工，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

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